深圳市晉力達電子設備有限公司
18年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
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18年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片。現在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片，傳統的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板上，而倒裝芯片是面朝下的...
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電子產品焊點的質量要求應包括電接觸良好、機械結合牢固、外觀美觀。在波峰焊工業中，保證焊點質量的關鍵是避免焊接缺陷。波峰焊焊點虛焊主要由待焊金屬表面的氧化物和污垢引起。它使焊點成為具有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作異常、...
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波峰焊焊料條的組成一般是錫鉛合金或錫銅合金、錫銀銅合金等焊料。合金波峰焊焊料在高溫下不斷氧化，使用波峰焊爐中錫合金的含錫量不斷降低，偏離共晶點，導致流動性差，出現連續焊接、虛焊、焊點強度不足等質量問題等等。波峰焊錫渣氧化...
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回流焊爐的溫度通常由集溫器（即溫度存儲裝置）測量，集溫器可以通過PCB進入爐內。測量采用K型熱電偶（根據測量溫度范圍和精度選用不同材質），熱電偶直徑為0.1-0.3mm。測試完成后，將存儲設備的數據輸入PC專用測試軟件進行曲線數據...
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無鉛回流焊的焊接溫度明顯高于無鉛回流焊，這對設備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的快速冷卻速度可以使無鉛焊點的結構更加緊湊，有利于提高焊點的機械強度。大型雙軌回流焊。特別是在生產通信背板等大熱容電路板時，如果只采用風冷方...
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