1、促使助焊劑活性充分發(fā)揮。

助焊劑在起作用之前，需要把助焊劑中的活化劑進(jìn)行激活。然后，這些化學(xué)成分與基體金屬表面氧化物相互作用，使氧化物從基體金屬表面清除。因此，涂覆好助焊劑的PCB 需要加熱到激活溫度才能發(fā)生這種反應(yīng)，如松香基助焊劑需要加熱到104℃左右，并應(yīng)在此溫度下停留足夠的時(shí)間，以保證助焊劑能充分凈化 PCB的被焊表面。如果只依靠釬料波峰把助焊劑加熱到活化溫度，那么就要按照助焊劑能夠清理好金屬表面所需要增加的時(shí)間，來(lái)延長(zhǎng)PCB 在波峰里停留的時(shí)間，這是極為不利的。

2、除去助焊劑中過(guò)多的揮發(fā)物來(lái)改善焊接質(zhì)量。

PCB 進(jìn)入釬料波峰之前時(shí)，大多數(shù)助焊劑中的揮發(fā)性材料仍與松香混在一起。某些有機(jī)酸助焊劑中還含有水分。如果在這種狀態(tài)下直接進(jìn)行波峰焊接，那么釬料槽的熱度就會(huì)使溶劑迅速汽化，這不僅將使釬料本身產(chǎn)生噴濺現(xiàn)象，而且這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。另外，由于大量溶劑揮發(fā)所消耗的汽化潛熱，將使PCB 焊接表面溫度急劇下降，從而導(dǎo)致虛焊、橋連、拉尖等焊接疵病的發(fā)生。

3、減小波峰焊接時(shí)的熱沖擊。

預(yù)熱可使PCB 溫度逐步均勻加熱，從而使波峰焊接時(shí)的熱沖擊減至最小，緩和了熱應(yīng)力，使PCB 的翹曲和變形最小，改善了 PCB 的機(jī)械平整度。

4、減小元器件的熱劣化。

由于采取了預(yù)先預(yù)熱，波峰焊接時(shí)熱沖擊可以降低到最小程度，從而使熱敏元器件損壞的危險(xiǎn)程度降至最低。 

5、提高生產(chǎn)效率。

預(yù)熱處理還縮短了波峰焊接過(guò)程中把PCB加熱到潤(rùn)濕溫度所需要的時(shí)間，從而加速了波峰焊接過(guò)程，提高了生產(chǎn)效率。