將貼裝器件后的PCB基板，通過SMT回流焊設備，在高溫下融化錫膏，冷卻后，完成器件的焊接。

電子產品半成品線路板在過完回流焊后由于各種原因（回流焊設備原因，線路板原因，工人操作原因，錫膏原因，貼片機原因等等）經常會看到有部分的產品出現各種的不良現象，如不嚴格控制這些不良現象的產生，會給公司照成嚴重的后患。
凡是使電子產品SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點之間潤濕尚好，不會引起電子產品SMA功能喪失，但有影響產品壽命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影響產品的功能和壽命。
我們在進行SMT回流焊工藝研究和生產中，深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT回流焊產品質量中起著至關重要的作用。
在SMT回流焊工藝中回流焊接也是很重要的一環節，但在實際操作中我們經常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現貼片元件脫焊豎起了的缺陷，這種缺陷在SMT回流焊工藝中人們形象地稱之為“立碑”現象。PCB電路板在過回流焊爐之後經常有線路板上的小貼片元件豎立的現象，我們smt專有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經常會有“立碑”的現象。

立碑現象的分析
回流焊中，片式元器件常出現立起的現象，產生的原因：立碑現象發生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡，因而元件兩端的力矩也不平衡，從而導致立碑現象的發生。
下列情況均會導致回流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡：
1、焊盤設計與布局不合理.如果焊盤設計與布局有以下缺陷，將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡。
2、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻。
3、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻。
4、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。

解決辦法：改變焊盤設計與布局
1、焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多，融化時間滯后，以致濕潤力不平衡。
解決辦法：選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。
2、貼片移位Z軸方向受力不均勻，會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡，如果元件貼片移位會直接導致立碑。

解決辦法：調節貼片機工藝參數
1、爐溫曲線不正確：如果回流焊爐爐體過短和溫區太少就會造成對PCB加熱的工作曲線不正確，以致板面上濕差過大，從而造成濕潤力不平衡.
解決辦法：根據每種不同產品調節好適當的溫度曲線。
2、氮氣回流焊中的氧濃度：采取氮氣保護回流焊會增加焊料的濕潤力，但越來越多的例證說明，在氧氣含量過低的情況下發生立碑的現象反而增多；通常認為氧含量控制在(100～500)×10的負6次方左右最為適宜。