隨著對(duì)產(chǎn)品技術(shù)和質(zhì)量要求的不斷提高，回流焊的質(zhì)量有了很大的提高。出現(xiàn)了氮?dú)饣亓骱福梢源蟠筇岣呋亓骱傅馁|(zhì)量和成品的效果。氮?dú)饣亓骱钢饕糜诤娇蘸教臁⑵嚒⑨t(yī)療等精密電子產(chǎn)品。，對(duì)質(zhì)量可靠性和穩(wěn)定性要求非常高。

氮?dú)饣亓骱傅脑恚?/p>

氮?dú)饣亓骱钢饕窃诨亓骱笭t內(nèi)充入氮?dú)猓M可能阻擋回流焊爐內(nèi)空氣與元器件的接觸，使?fàn)t內(nèi)含氧量極低，從而避免了焊接時(shí)元器件與氧氣的接觸，大大增強(qiáng)了焊接質(zhì)量。

氮?dú)饣亓骱傅膬?yōu)勢(shì)：

1、減少元器件焊接氧化，提高焊接潤(rùn)濕力，減少焊球、橋、碑等不良焊接質(zhì)量；

2、大大降低了焊接的空隙率，增強(qiáng)了產(chǎn)品的可靠性；

氮?dú)饣亓骱傅娜秉c(diǎn)：

1、氮?dú)饣亓骱赋杀据^高，成本高于普通回流焊；

2、氮?dú)饣亓骱腹に囈蟾撸S護(hù)相對(duì)更復(fù)雜；

氮?dú)饣亓骱赣欣斜?。廠商要引入氮?dú)饣亓骱福鶕?jù)自己的產(chǎn)品決定。如果客戶指定氮?dú)饣亓骱富虍a(chǎn)品必須使用氮?dú)饣亓骱敢员ＷC焊接質(zhì)量，則必須使用氮?dú)饣亓骱?，目前氮?dú)饣亓骱副容^成熟，尤其是Heller回流焊。