深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司
20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們內(nèi)使電腦各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的
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1、錫膏印刷機(jī)（半自動(dòng)印刷機(jī)）錫膏印刷機(jī)的工作流程通常由裝板、加錫膏、刮錫膏、送板等環(huán)節(jié)構(gòu)成。錫膏印刷機(jī)的主要工作原理是將需要印刷錫膏的PCB板固定在印刷定位臺(tái)上，然后用印刷機(jī)的刮刀將錫膏或是紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)向?qū)?yīng)的焊盤(pán)孔漏印...
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氮?dú)饣亓骱傅膬?yōu)點(diǎn)： 1、減少線路板過(guò)回流焊爐氧化 2、提升回流焊接能力 3、增強(qiáng)回流焊錫性 4、減少線路板回流焊空洞率，因?yàn)殄a膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。
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但是，有一些嚴(yán)重的問(wèn)題需要注意:第一個(gè)是成品在維護(hù)中熔化溫度“過(guò)低”；第二是如果使用較高的回流溫度，會(huì)對(duì)元器件和基板造成熱沖擊。對(duì)于大多數(shù)元器件來(lái)說(shuō)，二次回流焊時(shí)，焊點(diǎn)處熔錫的表面張力足以維持元器件底部的附著力，使元器件牢...
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氮?dú)饣亓骱傅脑恚? 氮?dú)饣亓骱钢饕窃诨亓骱笭t內(nèi)充入氮?dú)猓M可能阻擋回流焊爐內(nèi)空氣與元器件的接觸，使?fàn)t內(nèi)含氧量極低，從而避免了焊接時(shí)元器件與氧氣的接觸，大大增強(qiáng)了焊接質(zhì)量。
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