20年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
一、焊后PCB板面殘留多板子臟1.FLUX固含量高,不揮發物太多;2.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時,時間太短);3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發)...
Read more +在使用波峰焊錫爐時,波峰焊錫爐的溫度對焊接質量影響很大。溫度若偏低,焊錫波峰的流動性變差,表面張力大,易造成虛焊和拉尖等焊接缺陷,失去波峰焊接所應具有的優越性一般不作為直接受力結構件應用的...
Read more +將貼裝器件后的PCB基板,通過SMT回流焊設備,在高溫下融化錫膏,冷卻后,完成器件的焊接。電子產品半成品線路板在過完回流焊后由于各種原因...
Read more +潤濕不良是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的焊區(銅箔)或SMD的外部電極,經浸潤后不生成相互間的反應層,而造成漏焊或少焊故障...
Read more +一、回流焊技術的優勢1.再流焊技術進行焊接時,不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加熱的方式完成焊接任務的;因而被焊接的元器件受到熱沖擊小,不會因過熱造成元器件的損壞...
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