一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實際上是熱風的溫度。要會設(shè)定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學定律。今天小編就給大家科普一下怎樣才能更精確的測量回流焊爐的溫度曲線?(如果你想了解更多回流焊爐，請拔打熱咨詢>>>400-9932122)

怎樣才能更精確的測量回流焊爐的溫度曲線?

　　1、在爐內(nèi)給定的一點，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無熱量交換。

　　2、爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度改變得越快。

　　爐溫的設(shè)定，一般先確定爐子鏈條的傳送速度，然后才開始進行溫度的設(shè)定。鏈速慢、爐溫可低一點，因為較長的時間可達到熱平衡;反之，可提高爐溫。如果PCB上元件密且大元件多要達到平衡，需要較多熱量，就要求提高爐溫;相反、爐溫降低。需要強調(diào)，一般情況下鏈速的調(diào)節(jié)幅度不是很大，因為smt貼片加工焊接的工藝時間、回流焊接爐的溫區(qū)總長度是確定的，除非回流焊接爐的溫區(qū)比較多、比較長，生產(chǎn)能力比較充足。

　　爐溫的設(shè)定是一個設(shè)定、測溫和調(diào)整的過程，其核心就是溫度曲線的測量。測方式分為接觸式和非接觸式兩大類。回流焊中一般采用熱電偶進行測溫，屬于接觸式測溫方式。接觸式測溫儀表比較簡單、可靠，測量精度較高。但因測溫元件與被測介質(zhì)需要進行充分的熱交換，需要一定時間才能達到熱平衡，所以存在測溫的延遲現(xiàn)象;同時受耐高溫材料的限制，不能應(yīng)用于很高的溫度測量。

　　作接觸式儀表測溫是通過熱輻射原理來測量溫度的，測溫元件不需要與被測介質(zhì)接觸，測溫范圍廣，不受測溫上限的限制，也不會破壞被測物體的溫度場，反應(yīng)速度一般也比較快;但受到物體的發(fā)射率、測量距離、煙塵和水汽等外界因素的影響，其測量誤差較大。