以下是一個回流焊以及工藝失控導致SMT產(chǎn)線直通率驟降，通過更換我司晉力達回流焊、材料管理以及工藝優(yōu)化后直通率達98%的案例分析，包含根本原因定位、系統(tǒng)性改進方案及量化改善效果：

背景：

某通信設(shè)備企業(yè)生產(chǎn)5G射頻模塊（含01005元件+0.3mm間距芯片），直通率（FPY）從98.0%跌至83.5%，每日報廢損失超1萬元。經(jīng)排查確定回流焊接區(qū)域為關(guān)鍵所在。

焊接后問題點匯總：

                                 冷焊                   元件偏移                 立碑                            

                         錫珠濺落

根本原因分析

1. 溫度曲線失控，且無定期測試計劃（核心問題）

·實測參數(shù)：

2. 回流焊硬件故障

·熱風馬達異常且無報警：第7溫區(qū)融錫區(qū)無熱風吹出，熱風馬達損壞設(shè)備無報警。

·無追溯功能：操作以及報警無記錄，無法追溯時間節(jié)點。

·導軌變形：導軌無加硬處理且磨損嚴重，同步調(diào)寬結(jié)構(gòu)熱膨脹空間不夠?qū)е萝壍雷冃螄乐兀?/span>水平度偏差4mm（標準≤1mm）→ 板件傾斜，抖動。

·傳動鏈條抖動易斷且卡板：無自動滴油潤滑功能，鏈條傳動不順暢，使用沒有防卡板擋邊的碳鋼鐵鏈條，鏈條易斷，導致PCB板偏移與導軌接觸卡壞，抖動。

3. 來料管理漏洞

·錫膏從冰箱取出后回溫時間不足，無充分攪拌（實際回溫時間2h，要求4h）→ 助焊劑活性下降

·PCB受潮（存儲濕度65%RH，要求＜40%RH）→ 引發(fā)錫珠

4. 工藝監(jiān)控失效

·未執(zhí)行每班次測爐溫（最后記錄在7天前）

·SPI檢測閾值設(shè)置錯誤（厚度允差±40μm→超標準2倍）

系統(tǒng)性改進方案

第一階段：緊急止損

1.設(shè)備更換：

·因回流焊無維修價值且報警功能欠缺，更換回流焊爐（使用我司晉力達回流焊）

·新進設(shè)備改進點：

①配置防卡板不銹鋼鏈條，自動滴油潤滑功能，防止出現(xiàn)卡板，鏈條斷裂不耐用等問題。

②熱風馬達故障報警，且停止加熱防止產(chǎn)品批量出現(xiàn)問題

③日常操作，故障報警可追溯查詢，并保存1年以上日記

2.工藝調(diào)整：

·預熱區(qū)溫度：120℃→150℃（延長至150s）  

·峰值區(qū)溫度：255℃→260℃（TAL延長至75s）  

·熱風頻率：30HZ→40HZ（增加溫度均勻性，減少溫差）

3.材料控制：

·停用當前焊膏批次，切換至SAC305+高活性助焊劑

·PCB使用前預烘烤（125℃/4h），并進行來料真空存儲管理

第二階段：硬件升級（1周后評估）

第三階段：智能監(jiān)控系統(tǒng)（4周）

改善后情況分析：

·立碑，偏移，冷焊情況改善98.8%

·錫珠濺落改善99.0%

改善效果量化

直通率提升趨勢

關(guān)鍵指標突破

·01005偏移率：1850 DPPM → 85 DPPM

·爐溫CPK值：0.82 → 1.93

核心技術(shù)突破

1.動態(tài)熱補償技術(shù)

·在板邊布置熱電偶陣列（16通道）

·實時調(diào)節(jié)各溫區(qū)風速（精度±0.5m/s）

成果：板面溫差從18℃降至2℃

2.焊膏活性智能補償

·開發(fā)粘度-溫度關(guān)系模型：

η = A·e^(B/T)  // η:粘度, T:溫度  

當η>180Pa·s時，自動延長預熱時間20%  

成果：冷焊缺陷減少97%

3.元件偏移預測算法

·基于元件尺寸/布局計算熱形變向量：

Δx = α·L·ΔT  // α:CTE, L:焊盤間距  

當Δx>0.05mm時觸發(fā)軌道降速  

管理體系升級

經(jīng)濟效益

投入回收期：設(shè)備升級￥45萬 → 3.6個月回本

經(jīng)驗總結(jié)：回流焊工藝失控本質(zhì)是 “設(shè)備精度+過程監(jiān)控+材料管理” 的系統(tǒng)性失效。本案例通過：

1.精準溫控（貢獻率50%）→ 解決冷焊，偏移，立碑，錫珠濺落，板損壞

2.SPI-AOI聯(lián)動（貢獻率30%）→ 攔截印刷缺陷

3.智能預警系統(tǒng)（貢獻率20%）→ 預防參數(shù)漂移
4.最終實現(xiàn)直通率從83.5%逆襲至98.8%，為高密度SMT生產(chǎn)提供標準化改善路徑。